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PCB/FPC線路板表面處理工藝最全匯總
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。
넶17 2023-04-18 -
噴錫與沉錫異同點(diǎn)及化學(xué)沉錫常見(jiàn)問(wèn)題分析
PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金件、裝飾品等。印刷線路板有兩個(gè)較為常用的工藝：噴錫和沉錫。噴錫，主要是將PCB板直接侵入到熔融狀態(tài)的錫漿里面，在經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平后，在PCB銅面會(huì)形成一層致密的錫層，厚度一般為1um-40um。沉錫，主要是利用置換反應(yīng)在PCB板面形成一層極薄的錫層，錫層厚度大約在在0.8um-1.2um之間，沉錫工藝更普遍應(yīng)用在線路板表面處理工藝當(dāng)中。
넶16 2023-04-18 -
超全！9種PCB表面處理工藝大對(duì)比
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。
넶19 2023-04-18
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