1.氫氧化鈉型環(huán)保剝膜液LTST-600SF

LTST-6OOSF針對前兩代有機剝膜液脫落干膜或者濕膜顆粒小,阻塞噴嘴等造成生產(chǎn)困擾而研發(fā)的新型環(huán)保氫氧化鈉體系剝膜液,其特點是不含氨氮和COD真正的環(huán)保產(chǎn)品、膜渣大、不堵噴嘴、且易清洗、氣味極小等優(yōu)勢,尤其在剝膜過程中不產(chǎn)生溶錫現(xiàn)象易于處理電鍍夾膜板去除,還有生產(chǎn)過程中泡沫極小,可以節(jié)省消泡劑使用,溶解干膜或濕膜能力強,在45秒時間內(nèi)完全剝除干膜或濕膜同時解決電鍍夾膜難題和解決環(huán)保廢水處理成本及實現(xiàn)零排放之功效,所選用的原材料是環(huán)保、安全、無毒、氣味小、刺激性低,完全滿足精細高密度的PCB/FPC制作剝膜工序高品質(zhì)要求.同時能持續(xù)穩(wěn)定正常化生產(chǎn)

2.阻焊綠油剝除劑LTST-700SL

LTST-700SL阻焊阻焊層剝除劑針對PCB廠阻焊層或黑油在印刷時因操作不當或網(wǎng)版菲林變成造成阻焊層或黑油品質(zhì)問題或不滿足客戶要求而需要重工進行返洗阻焊層而研發(fā)的,由于客戶對于PCB產(chǎn)品品質(zhì)的要求日趨嚴謹,往往產(chǎn)品之不良原因都因阻焊層所造成,輕則生產(chǎn)成本增加,重則延誤客戶交期,使得公司之信譽蒙受損。為了有效解決上述問題,使得阻焊層得以順利剝除重工,而不傷害到基材及銅面和通孔率達100%,故以LTST-600SL阻焊剝除劑代替單純使用氫氧化鈉

3.圖形電鍍環(huán)保型剝掛安定劑LTST-289SP

LTST-289SP市水剝掛添加劑為硫酸/雙氧水體系的剝掛具添加劑,是專為圖形電鍍或整板電鍍夾板的掛具夾點處鍍上的銅和錫或銅剝除而研制出來的雙氧水穩(wěn)定劑和咬蝕銅或錫的加速劑混合液,在操作過程中,自來水配槽,處理過程中無煙無味良好工作環(huán)境,廢水處理成本低并極易處理滿足環(huán)保排放標準要求,傳統(tǒng)應(yīng)用硝酸進行剝掛,工作環(huán)境惡劣,強刺鼻氣味黃煙即有毒NO,氣體,并且增加環(huán)保廢水處理難度,亞硝酸鹽和硝酸鹽的致癌物質(zhì)難以處理即廢水總氮處理成本相當高。

4.堿性銀鐘化劑LTST-288PI

印刷電路板的NON-PTH孔,雖然在PTH后會經(jīng)過多項流程,但是孔內(nèi)樹脂所吸附之Pd膠體仍會殘留在孔壁,當經(jīng)過化學(xué)鎳金制程時,依其殘留Pd膠體之多寡而會產(chǎn)生些許鎳金沉積,造成產(chǎn)品缺點(NON-PTH孔上金),尤其是某些鉆孔不良的NON-PTH孔或吸附力強勁又較耐酸之Pd膠體,此情況特別明顯。此鉅殘留造成之質(zhì)量問題在以氯化銅進行蝕銅之正片制程,或是二次鉆孔流程可有效改善,但上述二種制程并不是在每一家PCB廠都被普遍的使用。鈍化液LTST-288PI可提供PCB業(yè)者另一種改善措施,其應(yīng)用在酸性蝕刻工序后,可明顯抑制孔內(nèi)殘留的Pd金屬或Pd膠體,降低NON-PTH孔上鎳金之缺點.

5.堿性金面清洗劑LTST-550GC

LTST-550GC是一款堿性金面清潔劑,能有效地清潔金面上粘附的有機或無機污染物(如水印,指印,輕油,氧化物)等清潔后對金面具有一定的保護作用,不會攻擊各類油墨,能有效地改善產(chǎn)品質(zhì)量.金面清洗剖一鍍金俊之金面清洗液,可有效去除金面氧化,誰而確保鍍的品霞

6.線路酸性清槽劑LTST-136CL產(chǎn)品簡介

在線路板顯影生產(chǎn)中,干膜或油器的殘留物隨著時間推移而容易累積到輥輪和槽壁上.在后續(xù)生產(chǎn)中,容易反粘在板面上而造成開路或連線,用傳統(tǒng)的堿洗或酸洗以及市售的A、B清槽劑均難以清除,LTST-136CL單劑型清槽劑通過溶解和剝離兩種共同作用能將油墨或于膜清洗掉,對輥輪和槽壁無任何傷害。單劑型清槽劑LTST-136CL是多種高效有機高分子溶劑與活性劑組成，通過溶解膨松和剝離共同作用能將綠漆或干膜渣沉淀物清除掉,并去除機器鉆輪沉積的頑固污垢。對輥輪和槽壁無任何傷害。清洗流程操作更簡便，更高效，更安全。

7.阻焊清槽劑LTST-116SC產(chǎn)品簡介

線路板防焊顯影用的清槽劑LTST-116SC所用化學(xué)物質(zhì)少,成本低:清洗效果好,可以將附著在槽壁上、管路中、噴嘴等處的金屬污泥結(jié)癡物清洗干凈,同時氣味較小,符合綠色環(huán)保的要求。由于槽液含有大量碳酸根,當其結(jié)合水中鈣鎂離子后使產(chǎn)生固體沉淀,此白色沉淀不僅附著在槽壁,同時亦陽寒管路與噴嘴,容易造成顯影不良等品質(zhì)問題,嚴重者將破壞設(shè)備降低使用壽命即為之而開發(fā),可獨立用于顯影蝕刻等噴淋設(shè)備的清洗。