1.無滲鍍型化學(xué)鍍錫LTST-128IT化學(xué)品簡(jiǎn)介

化學(xué)鍍錫(LTST-128IT)是通過改變銅離子的化學(xué)電位使鍍液中的亞錫離子發(fā)生化學(xué)置換反應(yīng),其實(shí)質(zhì)是電化學(xué)。
反應(yīng),被還原的錫金屬沉積在基板銅的表面上形成錫鍍層,且其浸錫鍍層上吸附的金屬絡(luò)合物對(duì)錫離子還原為金屬
錫起催化作用,以使錫離子繼續(xù)還原成錫,確?；瘜W(xué)沉錫鍍層之厚度(0.8-2.2pm),為有利于SMT與芯片封裝而特
別設(shè)計(jì)的,在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層,且特別適用于高密度、高精度、細(xì)導(dǎo)線、窄焊盤和小間距的印
制電路板的表面處理,是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝,本產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單、方便、易清洗、
無難聞氣味、成本低,沉積的鍍層結(jié)品細(xì)致、外觀銀白、表面平整、可焊性高且性能優(yōu)異穩(wěn)定。

2.化學(xué)鍍錫LTST-128IT制程流程和藥水作用說明

 

磨刷(800目尼龍毛刷):清除銅面毛刺、銅粒、嚴(yán)重氧化層、清潔膨松的顯影阻焊層的膠質(zhì)層(SCUM)等不
利殘留物;

 

微蝕劑作用:是H-SO+SPS+LTST-310SA三合一的微蝕液，其主要功能是粗化銅面,加強(qiáng)對(duì)銅面之清潔作用,添加LTST-310SA可使微蝕更均勻,并且可以提升化銀板的光亮度

 

預(yù)鍍劑LTST-108PD:作用預(yù)先將銅表面濕潤(rùn)并活化,并適度浸鍍一層0.01-0.05μm錫,以作為化學(xué)鍍錫加厚
的催化劑,使化學(xué)鍍錫槽液反應(yīng)進(jìn)行到底。

化學(xué)鍍錫LTST-1601S:作用是在表面沉積一層有機(jī)錫,完成印刷電路板的表面處理

化學(xué)水洗LTST-170CL:作用是Final Post Cleaner能夠有效的移除綠漆、基材及銅表面上殘留的污染物,提高離子清潔度和表面阻抗