1.圖形電鍍酸銅添加劑LTST-3OOBST/純錫添加劑LTST-4OOPT簡介

LTST-300BST酸銅添加劑主要優(yōu)點是在酸銅添加劑內配置有與磷銅球表面形成更致密的磷膜(Cua.P)的特殊活性劑,大幅度降低磷膜脫落，從而在鈦籃內生成極少量的陽極泥,對比同行酸銅添加劑,幾乎無陽極泥，應用三年的實際客戶證實:龍門重直電鍍線清洗磷銅球頻率為1-8月之久可以直接提高設備的稼動率,提升產值;同時具有優(yōu)異的深度能力(縱橫比10:1兩點法TP值全800%以上)和鍍銅層均勻性及等軸晶粒的鍍銅層和(銅厚50-70um)優(yōu)良延展性含20%以上,可直接降低磷銅球的耗量從而減輕電鍍人員清洗磷銅球的勞動強度節(jié)省廠內用水量和環(huán)保廢水處理的降壓之功效。

LTST-40OPT純錫添加劑主要優(yōu)點為:配有錫晶格細化特殊添加劑和優(yōu)異的電位走位劑,能有效解決PCB圖形電鍍生產中出現的獨立線、獨立孔鍍錫不良導致的不抗蝕問題

2.圖形電鍍工序流程和藥水作用說明

酸性清潔劑(LTST-301TS):作用是清除板面之氧化層及油污,關鍵是清除銅表面上殘留一層非常薄的膠質層(SCUM),從而保證銅面清潔

微蝕劑(H2SO4+Na2S8O3)作用是進一步清除水洗不凈酸性清潔劑,主要起微觀粗化銅表面,保證電鍍層之良好結合力

酸浸1(H2SO4)作用是減輕前處理清洗不良對鍍銅溶液之污染,并保持鍍銅溶液中硫酸含量之穩(wěn)定

龍門垂直酸性鍍銅(LTST-300BST)作用是實現孔壁及線路之厚度要求,保證其優(yōu)良之導電性能。

酸浸2(H2SO4)作用是減輕鍍銅溶液清洗不良對鍍錫液之污染,并保持鍍錫溶液中硫酸含量之穩(wěn)定

純錫添加劑(LTST-400PT)作用是堿性蝕刻之抗蝕層,形成良好之線路圖

剝夾具(H2SO4+H2O2+LTST-289ST或68%HNO3)作用是剝除掛具上的夾點之金屬銅/錫