1.水平化學(xué)沉銅工藝簡(jiǎn)介
化學(xué)鍍銅( Plating Through Hole)通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化的氧化還原反應(yīng),雙面板和多層板及
HDI板以上完成鉆孔后即進(jìn)行PTH(鍍
通孔)步驟 ,首先用離子鈀活化劑處理,使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子,通常用的是金屬鈀粒子,銅離子首先
在這些活性的金屬鈀粒子上被還原,而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層,使銅的還原反應(yīng)繼續(xù)在
這些新的銅晶核表面上進(jìn)行,PTH目的使孔壁上的非導(dǎo)體部分的樹(shù)脂及玻璃束進(jìn)行金屬化,以進(jìn)行后來(lái)的電鍍銅制
程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附拥慕饘倏妆?/span>

2.水平除膠渣&化學(xué)沉銅流程和藥水作用說(shuō)明

去毛刺:作用是通過(guò)刷棍一定壓力的磨刷去除孔口毛刺、 粗化銅箔表面

膨松LTST-200SW:作用是軟化膨松環(huán)氧樹(shù)脂,降低聚合物間的鍵結(jié)能 ,使KMnO4更易咬蝕形成粗糙面

水平除膠渣:作用是通過(guò)KMnO4對(duì)樹(shù)脂之蝕刻以清除鉆孔留下之膠渣及粗化孔壁

中和LTST-203IP:作用是配合硫酸和雙氧水清除去污后殘留的MnO2、NaOH和錳酸鹽等,確?？妆跒樽罴褷顟B(tài), 從而可以有效避免產(chǎn)生鍍層空洞、孔壁與化學(xué)沉銅層的結(jié)合力不良和污染后續(xù)加工槽液等問(wèn)題。

清潔整孔CT102EH:作用是用來(lái)除去少量油污、手指印以及來(lái)自于銅箔上的其他污染物并調(diào)節(jié)孔洞電荷,更適
合化學(xué)沉銅,它在雙面和多層線路板的通孔電鍍中起著關(guān)鍵的作用。

微蝕:作用是蝕刻孔壁內(nèi)層及板面的銅層.具有良好結(jié)合條件.同時(shí)去除銅面正電荷.減少活化槽中鈀浪費(fèi).

預(yù)浸劑LTST-103PD:作用是調(diào)整銅表面及保護(hù)活化缸槽液.

活化劑LTST-105AT:作用是離子型鈀沉積在使沒(méi)有導(dǎo)電性能的表面.具有金屬導(dǎo)電性能及催化沉銅反應(yīng)

還原劑LTST-106AC:作用是沉淀氫氧化鈀還原單質(zhì)鈀沉積于孔壁,保留高活性金屬催化鈀在孔壁上。

水平化學(xué)沉銅LTST-107EC:作用是通過(guò)活化鈀之作用使在孔壁及銅面沉積一層細(xì)致的銅層以便加厚鍍銅。