1.VCP電鍍酸銅添加劑LTST-SOOBST產品介紹

LTST-500BST酸銅添加劑主要優(yōu)點:

滿足高電流密度生產之功效,應用三年的實際客戶證實:最大電流密度達到45ASF,鍍銅無褶鍍致命品質問題發(fā)生,因為添加劑中配有特殊耐高電流密度的鍍銅整平劑,敝司建議電流密度控制在38ASF參數為佳,最為優(yōu)勢是在酸銅添加劑內配置有與磷銅球表面形成更致密的磷膜Cu;P)的特殊活性劑,大幅度降低磷膜脫落,從而在欽籃內生成極少量的陽極泥,對比同行酸銅添加劑,幾乎無陽極泥,清洗磷銅球頻率為一年,同時具有優(yōu)異的深度能力(縱橫比10:1,兩點法TP值80%以上)和鍍銅層均勻性及等軸晶粒的鍍銅層和(銅厚50-70um)優(yōu)良延展性之20%以上 直接提高設備的稼動率,提升產值大大降低電鍍員工清洗磷銅球的勞動強度,同時節(jié)省磷銅球用量和降低環(huán)保廢水處理的壓力。

2.VCP電鍍工序流程和藥水作用說明

酸性清潔劑(LTST-3O1TS):作用是清除板面之氧化層及油污,關鍵是清除銅表面上殘留一層非常薄的膠質層(SCUM),從而保證銅面清潔

酸浸1(H,SO4)作用是減輕前處理清洗不良對鍍銅溶液之污染,并保持鍍銅溶液中硫酸含量之穩(wěn)定

VCP酸性鍍銅(LTST-300BST)作用是實現孔壁及線路之厚度要求,保證其優(yōu)良之導電性能

剝夾具(H2SO4+H2O2+LTST-289ST或68%HNO3)作用是剝除掛具上的夾點之金屬銅/錫